东材科技：融资净偿还225.92万元，融资余额2.58亿元（07-31）

(资料图片仅供参考)

东材科技融资融券信息显示，2023年7月31日融资净偿还225.92万元；融资余额2.58亿元，较前一日下降0.87%

融资方面，当日融资买入1040.43万元，融资偿还1266.35万元，融资净偿还225.92万元。融券方面，融券卖出2.64万股，融券偿还6.91万股，融券余量14.69万股，融券余额196.02万元。融资融券余额合计2.6亿元。

东材科技融资融券交易明细（07-31）

东材科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

关键词：